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基本内容
随着电子设备不断将更强大的功能集成到更小组件中, 温度控制已经成为设计中至关重要的挑战之一,即在架构 导热硅胶片的使用 紧缩,操作空间越来越小的情况下,如何有效地带走更大单位功率所产生的更多热量.该产品的导热系数是1-6W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上,本身具有一定的柔韧性,很好的贴合功率器件与散热铝片或机器外壳间的从而达到最好的导热及散热目的,符合目前电子行业对导热材料的要求.软性硅胶导热绝缘垫是传热界面材料中的一种,具有良好的导热能力和高等级的耐压,其作用就是填充处理器与散热器之间大要求,是替代导热硅脂导热膏加云母片的二元散热系统的最佳产品.
该类产品可任意裁切,利于满足自动化生产和产品维护. 工艺厚度从0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至13mm,专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位的热传递,同时还起到减震 绝缘 密封等作用,能够满足社设备小型化 超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性的新材料.且厚度适用范围广,特别适用于汽车、显示器、计算机和电源等电子设备行业.
物理特性参数表：
测试项目 测试方法 单位 CPH250 测试值
颜色,Color Visual 蓝色/土红
厚度,Thickness ASTM,D374 Mm 0,25,~,5,0
比重,Specific,Gravity ASTM,D792 g/cm3 2.85
硬度,Hardness ASTM,D2240 Shore,C 30
抗拉强度,Tensile,Strength ASTM,D412 kg/cm2 55
耐温范围Continuous,use,Temp EN344 ℃ -40,~,220
体积电阻Volume,Resistivity ASTM,D257 Ω-cm 3,1*10
耐电压Breakdown,Voltage ASTM,D149 KV/mm >,5,0
阻燃性,Flame,Rating UL-94 V-0
导热系数,Conductivity ASTM,D5470 w/m-k 2.5
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm;340mm*340mm可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-15mm 。
CPH高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合欧盟SGS环保认证
工作温度一般在-50℃~220℃ 欢迎来电咨询,我们会为你寄上资料和样品