电源管理ic应用指引

稳定性因素

恒流反馈控制环路无需要输出电容就能输出稳定的电压给外接在充电器输出端上的电池。如果没有外接电池，输出应接上一个输出电容以减小纹波电压。当使用容量大，低ESR的陶瓷电容时，在电容上串一个1Ω为佳，当使用钽电容时，无需加串联电阻。

在恒流模式，PROG脚是反馈环路，而不是电池。恒流模式的稳定性受PROG脚的阻抗影响。如没有外加电容在PROG脚上时，当编程电阻高至20KΩ时，充电器仍然能保持稳定；然而，若外加电容在这脚上，最大允许编程电阻将会被减小。

VCC 旁路电容

很多类型的电容都能作为旁路电容使用，然而，必须谨慎地使用多层陶瓷电容。因为在一定的启动条件下，电容受到高压瞬态冲击，某些陶瓷电容将会产生自振。例如当连接充电器至一个波动的电源上时，就会发生如上情况。串一个1.5Ω电阻在电容上能大大减小启动时的冲击电压。

耗散功率

通过热反馈减小充电电流的条件可以近似地估算IC耗散的功率。几乎所有的功率损耗都是由内部的MOSFET产生的，这个近似的计算公式如下式：

PD = (VCC – VBAT) · IBAT

热保护时IC周围的温度是：

TA = 120°C – PDθJA

TA = 120°C – (VCC – VBAT) · IBAT · θJA

散热考虑

因为IC是小尺寸SOT23-5封装，如何使用PCB布局来散热对于使充电电流最大化是非常重要的。散热路径是由IC的晶片到引脚，再到焊盘（特别是地），然后到PCB铜皮。PCB板将会被作为一个散热器，因此PCB上的焊盘应该尽量的宽,并相应加大铜皮以将热量扩散到空气中。当设计PCB布局的时候，其他PCB上的发热元件也必须考虑，不应和充电器靠近，因为整体温度的上升也会影响充电器的充电电流。