回流焊原理

导读：本文主要介绍的是回流焊的原理，感兴趣的盆友们快来学习一下吧~~~很涨姿势的哦~~~

1.回流焊原理–简介

回流焊也叫再流焊，它是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊技术在电子制造领域应用广泛，电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。

2.回流焊原理–优势

回流焊是一种伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。其优势主要在于：1)回流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的，因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。2)由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。3)回流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。

3.回流焊原理

回流焊采用世界领先的微循环技术，把整个炉胆分为若干个独立的小区，由于小循环结构其热风从吹风口吹出后要经过一个炉膛的距离才会被炉膛周边的回风口回收回去，而在回收的过程中，又不断的与炉膛其他出风口吹出的气体发生干扰，导致每一块PCB上的温度曲线不断发生波动，使其焊接精度受到影响。而微循环热风系统是有多少个点喷气，就有多少个点回收的技术，这样就大大的保证炉内温度的均匀，板面在受热时不会产生类似小循环因为回风过程长而产生的折射风流，阴影现象。所以PCB焊接受热时温度曲线精度非常高，非常适合无铅工艺空间窗口小的元件焊接。关键词：焊接，回流焊，焊料，炉膛，小循环